Pasta de fundente de soldadura, contenido de 1.8 onzas, pasta de soldadura SMT de alto aislamiento, punto de fusión de 361.4 °F para reparación
Por un escritor de hombre misterioso
Sin pasta de soldadura: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y soldadas, excelente línea de impresión
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Pasta fundente de soldadura
Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta
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